工業X射線探傷機數字成像設備和工業CT無損檢測設備有什么聯系

X射線數字射線成像(Digital Radiograph, DR)和工業計算機斷層掃描（Industrial Computed Tomography, ICT）是工業無損檢測領域中的兩個重要技術分支。DR檢測技術，是20世紀90年代末出現的一種實時的X射線數字成像技術。

相對于現今仍然普遍應用的射線膠片照相，DR檢測Z大的優點就是實時性強，可以在線實時地對生產工件結構介質不連續性、結構形態以及介質物理密度等質量缺陷進行無損檢測，因此在快速無損檢測領域里有廣闊的發展前景。

ICT技術是一種融合了射線光電子學、信息科學、微電子學、精密機械和計算機科學等領域知識的高新技術。它以X射線掃描、探測器采集的數字投影序列為基礎，重建掃描區域內被檢試件橫截面的射線衰減系數分布映射圖像。

據此圖像，可對被檢試件的結構、密度、特征尺寸、成分變化等物理、化學性質進行判讀和計量。其作為一種無損的非接觸式測試技術，廣泛應用于航空、航天、核能、兵器、汽車等領域產品和關鍵零部件的無損檢測、無損評價以及逆向工程中。

1工業X射線探傷機數字成像設備

相對于現今仍然普遍應用的射線膠片照相，DR技術在很大程度上避免了圖像信息丟失的不利因素。DR成像技術檢測速度快、探測效率高，X射線輻射劑量小，曝光條件易于掌握。DR系統也可以方便地對圖像進行存儲和后處理。因此DR技術被廣泛地應用于無損檢測領域中。

1.1 X射線DR成像原理

DR系統一般由射線源、待測物、探測器、圖像工作站等幾部分構成。對于DR檢測技術而言，其核心部件是探測器。目前在工程實際中應用的探測器主要分為兩種：圖像增強器和非晶硅平板探測器。圖像增強器首先通過射線轉化屏將X射線光子轉換為可見光，然后通CCD（Charge Coupled Device）相機將可見光轉化為視頻信號，可在監視器上實時顯示，也可通過A/D采集卡轉化為數字信號輸入到計算機顯示和處理。

非晶硅平板探測器采用大規模集成技術，集成了一個大面積非晶硅傳感器陣列和碘化銫閃爍體，可以直接將X光子轉化為電子，并Z終通過數模轉換器（ADC）轉變成為數字信號。平板探測器具有動態范圍大和空間分辨率高的特性，可實現高速的DR檢測，已成為工業DR檢測技術發展的主流。

射線源產生的X射線構成入射場強，經試件后發生衰減得到透射場強，之后透射場強作用在探測器上Z終輸出圖像。當入射場強的射線照射到待測試件上時，X射線光子與試件物質原子發生相互作用，其中包括光電效應、康普頓效應和相干散射等。這些相互作用Z終的結果是導致部分X射線光子被吸收或散射，即X射線光子穿過物質時被衰減。實際的衰減過程是與射線能量、物質密度和原子系數相關的。